Tema 1.6.8.- La serigrafía de la placa.

Tema 1.6.8.- La serigrafía de la placa.

Desarrol lo y const rucci ón
de prot otipos electróni cos
Tema 1.6.8.
OrCAD Layout: diseño de PCBs
La serigrafía de la placa
Tema 1.6.8.
1
La serigrafía de la placa.
Se llama serigrafía de una PCB a los dibujos de encapsulados y textos de referencia
y valor de los componentes que suelen incluir las PCBs es su cara de componentes.
Estos dibujo y textos suelen realizarse mediante procesos serigráficos en el ámbito
profesional. A nivel de construcción manual de PCBs los procesos serigráficos son
complicados y poco convenientes para tiradas de, digamos, menos de 50 placas
idénticas. Un pequeño ejemplo de serigrafiado profesional de una PCB es el de la
siguiente figura:
Nosotros añadiremos a las PCBs este tipo de indicaciones con un sucedáneo de la
auténtica serigrafía. Usaremos una pegatina de papel en la que se imprimirán los
encapsulados de los componentes, las referencias de los componentes y los valores
o tipo de cada una de ellos. Es evidente que este sistema sólo será aplicable en
placas a simple cara.
Tema 1.6.8.
2
La serigrafía de la placa.
Previamente a la impresión de la pegatina de serigrafía hay que realizar un trabajo
consistente en la modificación de la capa serigráfica de Layout (la capa ASYTOP)
para ubicar de forma correcta los valores de los componentes y sus referencias. Los
encapsulados aparecen colocados por defecto de forma correcta.
Para proceder al retoque de la serigrafía hay que empezar por abrir la tabla de
gestión del postproceso:
O bien...
Tema 1.6.8.
3
La serigrafía de la placa.
Se desplegará la tabla de gestión de postproceso...
... en la que se deberá seleccionar la capa AST (abreviatura de ASYTOP). A
continuación se debe pulsar la opción Preview del menú contextual y, acto seguido,
cerrar la hoja de gestión de postproceso.
Tema 1.6.8.
4
La serigrafía de la placa.
Aparecerá la placa con un aspecto similar al de la siguiente figura:
Como puede verse, aparecen texto poco o nada significativos y textos superpuestos
unos con otros o con los encapsulados de los componentes.
Tema 1.6.8.
5
La serigrafía de la placa.
El trabajo que hay que realizar consiste en solventar los inconvenientes vistos en la
diapositiva anterior. Para ello deberemos seleccionar la herramienta de edición de
texto:
Ahora, haciendo clic sobre el texto a mover éste
quedará “enganchado” al cursor del ratón listo para
ser colocado en su nueva ubicación (mediante otro
clic). También puede ser muy útil rotar el texto
seleccionado (tecla R). Otra posibilidad es editar un
texto concreto para modificarlo. Para ello se ha de
hacer doble clic sobre él, con lo que se desplegará la
ventana de la derecha. Seleccionaremos la opción
Free y podremos introducir el texto el la caja de texto
Text String. Se puede apreciar también que tenemos
la posibilidad de alterar parámetros relativos al texto
en cuestión, aunque el estudio en detalle de ellos se
postpone para más adelante.
Tema 1.6.8.
6
La serigrafía de la placa.
Si queremos incluir texto que inicialmente no aparece en la serigrafía deberemos
seleccionar la opción New del menú contextual. Se abrirá la ventana de edición de
texto, vista en la diapositiva anterior, en la que podremos introducir el nuevo texto.
Tras pulsar OK el texto creado queda enganchado al cursor para ser soltado donde
deseemos.
Tras finalizar el proceso de edición la serigrafía de la placa deberá tener un aspecto
similar al siguiente:
Tema 1.6.8.
7
Desarrol lo y const rucci ón
de prot otipos electróni cos
Fin del tema 1.6.8.
Tema 1.6.8.
8