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Transcripción

RESUMEN EJECUTIVO
PROYECTO: “IMPLEMENTACIÓN DE LA PLANTA ENSAMBLADORA DE
EQUIPOS DE COMPUTACION EN EL PARQUE INDUSTRIAL DE KALLUTACA
– LAJA”
PROBLEMATICA.
Las tecnologías de información y comunicación, son cada vez más importantes para el
desarrollo y para el crecimiento de la economía, lamentablemente según los datos del
censo 2012, el 23,3% de la población total del país tiene acceso a una computadora y solo
el 9.45 % tiene acceso al servicio de internet; estos datos estadísticos nos muestran una
desventaja considerable respecto a otros países de la región y del mundo, esta situación
es causada por un lado por el bajo nivel de cobertura de las redes de telecomunicaciones
(telefonía e internet) y por otro por el escaso nivel adquisitivo de la población, alrededor
del 70% de la población económicamente activa (PEA) tiene un salario medio nominal que
oscila entre los 1.050 y los 2.365 Bs y el costo de un equipo de computación seria mayor al
100% de estos salarios. Lo mismo sucede con la conexión a internet, debido a que las
tarifas de banda ancha fija, de 1 Mbps. en relación al PIB per cápita en 2012, es del 31.4
%1.
Para cerrar esta brecha digital y de conocimiento no solo necesitamos mayor y mejor uso
de las Tics, sino desarrollar la industria de la tecnología; que es la base y el soporte de una
sociedad con capacidades tecnológicas, con mano de obra calificada y con iniciativas
educativas que puedan crear contenidos y conceptos para solucionar los diversos
problemas del país.
ANTECEDENTES DEL PROYECTO
En Diciembre del año 2012 se contrata los servicios de una Consultoría para la realización
de un Estudio de Identificación, cuyo trabajo concluye en la factibilidad para la
Implementación de una planta ensambladora de equipos de computación, tomando en
cuenta la información obtenida en este estudio. En octubre de 2013 se elaboran los
términos de referencia (TDR`s) para la contratación de una empresa que realice el diseño
1
Informe del observatorio regional de banda ancha, estado de la banda ancha en América Latina y el Caribe
2012. CEPAL, Santiago de Chile. 2012
final, ejecución de la obra y puesta en marcha referida a instalaciones, equipamiento,
capacitación, transferencia intelectual y tecnológica de una Planta Ensambladora de
Equipos de Computación en el Parque Industrial de Kallutaca en el Municipio de Laja.
El Decreto Supremo 1759 del 9 de octubre de 2013 da nacimiento a la “Empresa estatal
QUIPUS”, que contará con un crédito de $us 60,7 millones del Banco de Desarrollo
Productivo, provenientes del Fondo para la Revolución Industrial Productiva (FINPRO).
OBJETIVO DEL PROYECTO
La finalidad del proyecto es Implementar una Planta Ensambladora de equipos de
computación, para incrementar el acceso y uso de las Tecnologías de Información y
Comunicación (TIC´s) y crear una base de producción tecnológica
DESCRIPCIÓN DEL PROYECTO
El Proyecto consiste en Implementar una Planta Ensambladora de Equipos de
Computación bajo la modalidad “llave en mano”, que provea ordenadores a los alumnos,
profesores y público en general.
DISEÑO Y EJECUCIÓN DE LA OBRA
El diseño y la ejecución de la obra, serán realizadas por la empresa consultora que resulte
adjudicada en el proceso de licitación, la propuesta incluirá el diseño de los procesos y la
infraestructura para ambas plantas.
Una vez concluido y aprobado el diseño, procederá a la construcción y equipamiento de
las plantas considerando lo siguiente:




Sub proceso de ensamblaje SMT
Sub proceso de ensamblaje SKD
Infraestructura informática
Mobiliario
PRE DISEÑO DE INGENIERIA
PREDISEÑO DE INGENIERÍAS
VERIFICACIÓN DE LA CAPACIDAD DEL SISTEMA DE AGUA POTABLE EXISTENTE
De acuerdo a lo que se observa en el cuadro, los requerimientos, en diámetro y presión
solicitados por la planta ensambladora de computadoras (PEC) son inferiores a los
ofrecidos por el Parque Industrial Kallutaca, por tanto no se requieren ajustes a la red.
OFERTA VS DEMANDA DE AGUA
DIAMETRO
PRESION
PLANTA ENSAMBLADORA
2"
9.5 mca
PARQUE KALLUTACA
3"
25 mca
FUENTE: ELABORACIÒN PROPIA Y ESTUDIO TESA PARQUE INDUSTRIAL KALLUTACA
VERIFICACIÓN DE LA CAPACIDAD DEL SISTEMA DE ALCANTARILLADO EXISTENTE
Como se muestra en el cuadro comparativo las necesidades del PEC son satisfechas por lo
ofrecido en Kallutaca.
OFERTA VS DEMANDA ALCANTARILLADO SANITARIO
DIAMETRO
PROFUNDIDAD ABSOLUTA
PROFUNDIDAD REAL
PLANTA ENSAMBLADORA
6"
1.90 m
0.90
PARQUE KALLUTACA
6"
2.56 m
1.56
FUENTE: ELABORACIÒN PROPIA Y ESTUDIO TESA PARQUE INDUSTRIAL KALLUTACA
PRE DISEÑO ARQUITECTÓNICO DE LA INFRAESTRUCTURA
Para la generación formal nos basamos en
la WHIPHALA uno de los simbolismos más
importantes de nuestra cultura que
representa toda una historia y tradición,
según historiadores y cronistas, la palabra
Wiphala proviene de dos palabras del jhaqiaru (idioma del ser humano) hoy conocido
como aymara (jaya-mara = de muchos
años): Wiphay, que es una exclamación de
triunfo y alegría, usada hasta hoy en las
fiestas y en actos ceremoniales en
poblaciones indígenas originarias. Y Laphi,
(laphaqi=flamea) es el flameaje producido
por el efecto del viento en el tejido.
Entonces juntando las dos palabras
WIPHAY-LAPHI se tiene la WIPHALA, tejido
cuadricular de 7 colores en forma diagonal,
que representa un emblema sagrado de
cosmovisión en la justicia, pluralidad,
comunidad e igualdad en el antes, durante
y después del Tawantinsuyu.
El origen de la Wiphala y la Chacana (cruz andina) se remonta hasta la era de Tiwanaku y
principalmente al estado federado del Tawantinsuyu en donde se utilizaba símbolos con
colores del arcoíris, en sus cuatro suyus: Chinchasuyu, Kuntisuyu, Antisuyu y Kollasuyu,
cada una representado por una Wiphala. Así en las investigaciones y excavaciones
realizadas en la región andina se han encontrado tejidos (walqanka y kiroma), rocas
(grabados de tiwanaku) y objetos (qiru) relacionados con la Wiphala de 7 colores en
diagonal a cuadros.
Desde 1992 (recordando los 500 años de la invasión
europea) su uso simbólico se ha expandido
en toda la América (AbyaYala), como una
reivindicación política, social y económica
de las naciones indígenas del mundo. En la
actualidad para las naciones indígenas
originarias y campesinas, la Wiphala
representa una reivindicación de los
pueblos aymaras, quechuas, guaranís y
otras asentadas principalmente en
Argentina, Chile, Perú, Bolivia y Ecuador. La
Wiphala es un símbolo de resistencia y de
lucha constante frente a la servidumbre,
opresión y explotación por parte de los
imperios y estados. Por tanto la Wiphala
encarna el Pachakuti (cambio en el tiempo
y espacio); la revolución.
El reconocimiento de la Wiphala como símbolo de estado en Bolivia es una conquista por
la reconstitución originaria - aunque parcial,
considerando que es un proceso que no
termina – de la clase-nación oprimida y
explotada. Tomando en cuenta que en este
país el obrero y el proletario tienen rostro
indígena. El proceso revolucionario ha
costado al pueblo muchas vidas inocentes
en las insurrecciones indígenas,
levantamientos obreros y luchas sociales
por años en la conquista del poder y
abolición del sistema capitalista.
Para las naciones indígena
originarias la bandera en
forma triangular ha venido
representando la desigualdad,
sometimiento, explotación y el
saqueo de los recursos
naturales de la clase burgués,
terrateniente y oligarca.
Cuentan los mineros y
campesinos que en sus luchas
los militares los baleaban aún
bajo el cobijo de la tricolor
rojo, amarillo y verde. En honor a la verdad
la Wiphala representa un movimiento social
geoestratégico que traspasa las fronteras
bolivianas
TRAYECTORIA SOLAR PRINCIPIOS TEMPLO DE CALAZASAYA
y
S olstic io de invierno
1 4°
periehelio
afelio
C ono de sol
x
10% c on o de som bra
y
S olstic io de ver ano
1 4°
p eriehelio
afelio
Cono de sol
x
5% cono de sombra
°
90
GENERACIÓN FORMAL
°
90
GENERACIÓN
FORMAL
°
90
°
90
PLANTA ENSAMBLADORA DE EQUIPOS DE COMPUTACIÓN
A continuación se presenta la distribución de áreas de la Planta Ensambladora, misma que
cuenta con las siguientes áreas:

Área de Almacenes (que considere la recepción, inspección de piezas y partes y
productos terminados).

Área de preparación de materiales.

Área de ensamblaje SMT (tarjeta madre).

Área de ensamblaje SKD.

Áreas de Reproceso.


Área de Empaque.
Pasillos aptos para movimientos de materiales y circulación de personal.

Área de almacenamiento y remoción de material de descarte.

Áreas administrativas.

Áreas de servicio.

Áreas auxiliares.
S .H.
D E SE CH OS
D ES EM BA LA JE
DE S E CHOS
D ESEM BA LA JE
P ZA . FA LLADAS PZ A. F A LLADAS
BAT E RÍAS
PZ A. F A LLADAS
PIE ZAS
"C"
PI E ZAS
"B"
PZ A . FA LLADAS
PI E ZAS
"A "
CONTROL
CON TROL
SALIDA
VEH ICU LAR
I NG RESO DE MATERIA
PR IMA
A LM ACEN ES
Y SUM IN I STROS
PRE PA RA DO
PRE PA RA DO
PRE PA RA DO
PRE PA RA DO
PRE PA RADO
PA RA AL MA CE NA DO
PARA AL MA CE NA DO
PARA ALMA CE NA DO
PAR A ALMA CE NA DO
PARA ALMA CE NA DO
SALIDA DE PRO DU CTO
T ER MI NADO
A LM ACEN ADO
PIE ZAS
"A"
A LMACEN ADO
PIE ZAS
"A"
ALM ACE N ADO
PI E ZAS
"A "
A LMACEN ADO
PIE ZAS
"A "
A LMACE NAD O
PI E ZAS
"A "
A LM ACEN ADO
PROD UCTO
A LMACEN ADO
PRO D UCTO
ALM ACE N ADO
P ROD UCTO
TER MI NADO
T ERMINA DO
T ERMIN ADO
E MBALAJE
CONTROL
CALID AD
ARE A DE
DE S CARGA
SALIDA DE
EME RG ENCIA
A RE A MATE RI AL
A RE A DE PRE PA RA CI ON
D E MA TE RIAL
A RE A DE PRE PA RA CI ON
DE MA TE RIAL
A RE A DE PRODUCTO TE RM IN ADO
Y E MBALAJE
E MP AQUE
C ompl etado
M anual
C.C.
C. C.
C.C.
C. C.
C. C.
LI N E A S D E ENSAMBLAJE
S ol dadura
x O la
V ectr a ES
C.C.
E nsa mble
f inal
C. C.
C ONTR OL DE CALIDAD
P RU EBAS BU R N - IN
C.C.
C. C.
C.
C.
C.C.
C. C.
C.
C.
C. C.
C.C.
C. C.
C. C.
C. C.
C. C.
C. C.
C. C.
EMP AQ UETADO RA
P RU EBAS R U N - IN
Ntk
AREA CKD
ING RE SO
L IM PIEZA
CONTROL
Ntk
Ntk
L INEA SMT 2
Ntk
N tk
N tk
Ntk
UN I D . CKD
S.H.
Ntk
SAL IDA DE
EME RG ENCIA
INGR ESO
SEC U NDARIO
I NGR ESO
PR INC IPAL
I NGR ESO
VEH IC ULAR
ALM AC ENES
DATOS GENERALES DE LA ESTRUCTURA
Se ha utilizado una estructura de Hormigon Armado de calidad fck=250Kg/cm2 y
fyk=420Kg/cm2.
NORMAS CONSIDERADAS
Codigo Boliviano del Hormigon Armado CBH-87.
Instrucción Española del Hormigon Estructural EHE2008,
Norma de cargas NBAE 88.
Norma de solicitaciones de viento CIRSOC 102.
ACCIONES CONSIDERADAS
GRAVITATORIAS
Cargas en cubierta
Carga
Muerta
Súper
Impuesta
Mortero de nivelacion
Impermeabilizante
Cielo falso
Estructura de sujecion
Placa de yeso
Total Estructura
0,72
0,01
[KN/m2]
[KN/m2]
0,04
0,18
0,22
[KN/m2]
[KN/m2]
[KN/m2]
Instalaciones Colgantes
Carga de tabiqueria
0,1
0,80
[KN/m2]
[KN/m2]
Total Carga
2,07
[KN/m2]
4
40
1,6
[KN/m3]
cm
[KN/m2]
2,5
2,5
[KN/m2]
[KN/m2]
Analisis de cargas de nieve Carga Nieve
Peso específico
Espesor
Carga de Nieve
Carga de Uso
Peso de una persona
Total carga de uso
Viento
Reglamento
Acción del Viento sobre las Construcciones
Velocidad de Referencia 27.20
Grupo 1
Viento a 0°, Rugosidad II
CIRSOC
102.
Dirección transversal (X)
Tipo de terreno: Llano
Dirección longitudinal (Y)
Tipo de terreno: Llano
Anchos de banda
Plantas
Ancho de banda Y Ancho de banda X
(m)
(m)
En todas las plantas
95.96
75.00
Se realiza análisis de los efectos de 2º orden
Valor para multiplicar los desplazamientos 1.59
Coeficientes de Cargas
+X: 1.00
-X:1.00
+Y: 1.00
-Y:1.00
Cargas de viento
Planta
Viento
(t)
X Viento
(t)
Forjado 6
13.839
10.816
Forjado 5
16.984
13.274
Forjado 4
10.191
7.965
Forjado 3
30.572
23.894
Forjado 2
47.556
37.169
Forjado 1
0.000
0.000
SISMO
Norma utilizada: Análisis modal espectral
Método de cálculo: Análisis modal espectral
DATOS GENERALES DE SISMO
Y
Caracterización del emplazamiento
a: Aceleración
a : 0.10 g
Sistema estructural
: Ductilidad
: 2.50
Parámetros de cálculo
Número de modos
: 6.00
Fracción de sobrecarga de uso
: 0.50
Fracción de sobrecarga de nieve
: 0.50
No se realiza análisis de los efectos de 2º orden
Criterio de armado a aplicar por ductilidad: Ninguno
Direcciones de análisis
Acción sísmica según X
Acción sísmica según Y
Hipótesis de carga
Automáticas Carga permanente
Sobrecarga de uso
Sismo X
Sismo Y
Viento +X exc.+
Viento +X exc.Viento -X exc.+
Viento -X exc.Viento +Y exc.+
Viento +Y exc.Viento -Y exc.+
Viento -Y exc.-
ESTADOS LÍMITE
E.L.U. de rotura. Hormigón
E.L.U.
de
rotura.
Hormigón
cimentaciones
Tensiones sobre el terreno
Desplazamientos
CTE
en Cota de nieve: Altitud inferior o igual a 1000
m
Acciones características
SITUACIONES DE PROYECTO
Para las distintas situaciones de proyecto, las combinaciones de acciones se definirán de
acuerdo con los siguientes criterios:
Con coeficientes de combinación

Gkj   Q1 p1Qk1    Qi aiQki
Gj
j 1
i >1
-
Sin coeficientes de combinación

j 1
-
Gkj    QiQki
Gj
i1
Donde:
Gk Acción permanente
Qk
G
Acción variable
Coeficiente parcial de seguridad de las acciones permanentes
Q,1 Coeficiente parcial de seguridad de la acción variable principal
Q,i Coeficiente parcial de seguridad de las acciones variables de acompañamiento
p,1 Coeficiente de combinación de la acción variable principal
a,i Coeficiente de combinación de las acciones variables de acompañamiento
Coeficientes parciales de seguridad ( ) y coeficientes de combinación ( )
Para cada situación de proyecto y estado límite los coeficientes a utilizar serán:
E.L.U. de rotura. Hormigón: EHE-08
Persistente o transitoria
Coeficientes
seguridad ( )
Favorable
parciales
de
Coeficientes de combinación ( )
Desfavorable
Principal ( p) Acompañamiento ( a)
Carga permanente (G) 1.000
1.350
-
-
Sobrecarga (Q)
0.000
1.500
1.000
0.700
Viento (Q)
0.000
1.500
1.000
0.600
Nieve (Q)
0.000
1.500
1.000
0.500
E.L.U. de rotura. Hormigón en cimentaciones: EHE-08 / CTE DB-SE C
Persistente o transitoria
Coeficientes
seguridad ( )
Favorable
parciales
de
Desfavorable
1.600
-
-
Sobrecarga (Q)
0.000
1.600
1.000
0.700
Viento (Q)
0.000
1.600
1.000
0.600
Nieve (Q)
0.000
1.600
1.000
0.500
Tensiones sobre el terreno
Característica
Coeficientes
seguridad ( )
Favorable
parciales
de
Desfavorable
1.000
-
-
Sobrecarga (Q)
0.000
1.000
1.000
1.000
Viento (Q)
0.000
1.000
1.000
1.000
Nieve (Q)
0.000
1.000
1.000
1.000
Desplazamientos
Característica
Coeficientes
seguridad ( )
Favorable
parciales
de
Desfavorable
1.000
-
-
Sobrecarga (Q)
0.000
1.000
1.000
1.000
Viento (Q)
0.000
1.000
1.000
1.000
Nieve (Q)
0.000
1.000
1.000
1.000
Combinaciones
Nombres de las hipótesis
G
Carga permanente
Qa
Sobrecarga de uso
V(+X exc.+) Viento +X exc.+
V(+X exc.-) Viento +X exc.V(-X exc.+) Viento -X exc.+
V(-X exc.-) Viento -X exc.V(+Y exc.+) Viento +Y exc.+
V(+Y exc.-) Viento +Y exc.V(-Y exc.+) Viento -Y exc.+
V(-Y exc.-) Viento -Y exc.SX
Sismo X
SY
Sismo Y
E.L.U. de rotura. Hormigón
E.L.U. de rotura. Hormigón en cimentaciones
Comb. G
Qa
1
1.000
2
1.350
3
1.000 1.500
4
1.350 1.500
Qa (Agua) Qa (Motor) V(+X) V(-X) V(+Y) V(-Y)
Carga
nieve
Comb. G
Qa
5
1.000
1.500
6
1.350
1.500
7
1.000 1.500 1.500
8
1.350 1.500 1.500
9
1.000
1.500
10
1.350
1.500
11
1.000 1.500
1.500
12
1.350 1.500
1.500
13
1.000
1.500
1.500
14
1.350
1.500
1.500
15
1.000 1.500 1.500
1.500
16
1.350 1.500 1.500
1.500
17
1.000
1.500
18
1.350
1.500
19
1.000 1.050
1.500
20
1.350 1.050
1.500
21
1.000
1.050
1.500
22
1.350
1.050
1.500
23
1.000 1.050 1.050
1.500
24
1.350 1.050 1.050
1.500
25
1.000
1.050
1.500
26
1.350
1.050
1.500
27
1.000 1.050
1.050
1.500
28
1.350 1.050
1.050
1.500
29
1.000
1.050
1.050
1.500
30
1.350
1.050
1.050
1.500
31
1.000 1.050 1.050
1.050
1.500
32
1.350 1.050 1.050
1.050
1.500
33
1.000 1.500
0.900
34
1.350 1.500
0.900
Carga
nieve
Comb. G
Qa
35
1.000
1.500
0.900
36
1.350
1.500
0.900
37
1.000 1.500 1.500
0.900
38
1.350 1.500 1.500
0.900
39
1.000
1.500
0.900
40
1.350
1.500
0.900
41
1.000 1.500
1.500
0.900
42
1.350 1.500
1.500
0.900
43
1.000
1.500
1.500
0.900
44
1.350
1.500
1.500
0.900
45
1.000 1.500 1.500
1.500
0.900
46
1.350 1.500 1.500
1.500
0.900
47
1.000
1.500
48
1.350
1.500
49
1.000 1.050
1.500
50
1.350 1.050
1.500
51
1.000
1.050
1.500
52
1.350
1.050
1.500
53
1.000 1.050 1.050
1.500
54
1.350 1.050 1.050
1.500
55
1.000
1.050
1.500
56
1.350
1.050
1.500
57
1.000 1.050
1.050
1.500
58
1.350 1.050
1.050
1.500
59
1.000
1.050
1.050
1.500
60
1.350
1.050
1.050
1.500
61
1.000 1.050 1.050
1.050
1.500
62
1.350 1.050 1.050
1.050
1.500
63
1.000 1.500
0.900
64
1.350 1.500
0.900
Carga
nieve
Comb. G
Qa
65
1.000
1.500
0.900
66
1.350
1.500
0.900
67
1.000 1.500 1.500
0.900
68
1.350 1.500 1.500
0.900
69
1.000
1.500
0.900
70
1.350
1.500
0.900
71
1.000 1.500
1.500
0.900
72
1.350 1.500
1.500
0.900
73
1.000
1.500
1.500
0.900
74
1.350
1.500
1.500
0.900
75
1.000 1.500 1.500
1.500
0.900
76
1.350 1.500 1.500
1.500
0.900
77
1.000
1.500
78
1.350
1.500
79
1.000 1.050
1.500
80
1.350 1.050
1.500
81
1.000
1.050
1.500
82
1.350
1.050
1.500
83
1.000 1.050 1.050
1.500
84
1.350 1.050 1.050
1.500
85
1.000
1.050
1.500
86
1.350
1.050
1.500
87
1.000 1.050
1.050
1.500
88
1.350 1.050
1.050
1.500
89
1.000
1.050
1.050
1.500
90
1.350
1.050
1.050
1.500
91
1.000 1.050 1.050
1.050
1.500
92
1.350 1.050 1.050
1.050
1.500
93
1.000 1.500
0.900
94
1.350 1.500
0.900
Carga
nieve
Comb. G
Qa
95
1.000
1.500
0.900
96
1.350
1.500
0.900
97
1.000 1.500 1.500
0.900
98
1.350 1.500 1.500
0.900
99
1.000
1.500
0.900
100
1.350
1.500
0.900
101
1.000 1.500
1.500
0.900
102
1.350 1.500
1.500
0.900
103
1.000
1.500
1.500
0.900
104
1.350
1.500
1.500
0.900
105
1.000 1.500 1.500
1.500
0.900
106
1.350 1.500 1.500
1.500
0.900
107
1.000
1.500
108
1.350
1.500
109
1.000 1.050
1.500
110
1.350 1.050
1.500
111
1.000
1.050
1.500
112
1.350
1.050
1.500
113
1.000 1.050 1.050
1.500
114
1.350 1.050 1.050
1.500
115
1.000
1.050
1.500
116
1.350
1.050
1.500
117
1.000 1.050
1.050
1.500
118
1.350 1.050
1.050
1.500
119
1.000
1.050
1.050
1.500
120
1.350
1.050
1.050
1.500
121
1.000 1.050 1.050
1.050
1.500
122
1.350 1.050 1.050
1.050
1.500
123
1.000 1.500
0.900
124
1.350 1.500
0.900
Carga
nieve
Comb. G
Qa
Carga
nieve
125
1.000
1.500
0.900
126
1.350
1.500
0.900
127
1.000 1.500 1.500
0.900
128
1.350 1.500 1.500
0.900
129
1.000
1.500
0.900
130
1.350
1.500
0.900
131
1.000 1.500
1.500
0.900
132
1.350 1.500
1.500
0.900
133
1.000
1.500
1.500
0.900
134
1.350
1.500
1.500
0.900
135
1.000 1.500 1.500
1.500
0.900
136
1.350 1.500 1.500
1.500
0.900
137
1.000
1.500
138
1.350
1.500
139
1.000 1.050
1.500
140
1.350 1.050
1.500
141
1.000
1.050
1.500
142
1.350
1.050
1.500
143
1.000 1.050 1.050
1.500
144
1.350 1.050 1.050
1.500
145
1.000
1.050
1.500
146
1.350
1.050
1.500
147
1.000 1.050
1.050
1.500
148
1.350 1.050
1.050
1.500
149
1.000
1.050
1.050
1.500
150
1.350
1.050
1.050
1.500
151
1.000 1.050 1.050
1.050
1.500
152
1.350 1.050 1.050
1.050
1.500
153
1.000
0.900
1.500
154
1.350
0.900
1.500
Comb. G
Qa
Carga
nieve
155
1.000 1.050
0.900
1.500
156
1.350 1.050
0.900
1.500
157
1.000
1.050
0.900
1.500
158
1.350
1.050
0.900
1.500
159
1.000 1.050 1.050
0.900
1.500
160
1.350 1.050 1.050
0.900
1.500
161
1.000
1.050
0.900
1.500
162
1.350
1.050
0.900
1.500
163
1.000 1.050
1.050
0.900
1.500
164
1.350 1.050
1.050
0.900
1.500
165
1.000
1.050
1.050
0.900
1.500
166
1.350
1.050
1.050
0.900
1.500
167
1.000 1.050 1.050
1.050
0.900
1.500
168
1.350 1.050 1.050
1.050
0.900
1.500
169
1.000
0.900
1.500
170
1.350
0.900
1.500
171
1.000 1.050
0.900
1.500
172
1.350 1.050
0.900
1.500
173
1.000
1.050
0.900
1.500
174
1.350
1.050
0.900
1.500
175
1.000 1.050 1.050
0.900
1.500
176
1.350 1.050 1.050
0.900
1.500
177
1.000
1.050
0.900
1.500
178
1.350
1.050
0.900
1.500
ESTUDIO DE MERCADO

Se realizó el estudio de la oferta de equipos de computación a nivel nacional e
internacional, el resultado más importante que se obtuvo es que en el mercado
nacional no existe la oferta de equipos adecuados o diseñados exclusivamente
para el sector educativo, si bien existe una amplia gama de marcas reconocidas a
nivel mundial, ninguna de ellas tiene todas las características requeridas por un
equipo educativo.

La población del proyecto de estudiantes de sexto de secundaria estimada para la
gestión 2013 es de 90.082 estudiantes, la población de profesores es de 3.850 y la
proyección del público en general es de 27.906.
POBLACION DEL PROYECTO Y TASAS DE CRECIMIENTO
DESCRIPCIÓN
ESTUDIANTES SEXTO DE SECUNDARIA PÚBLICA
PROFESORES
PUBLICO GENERAL
CANTIDAD
TASA DE
FACTOR
ALUMNOS AL CRECIMIENTO COMPENSACIÓN
ITEM
COMPUESTO
2013
ANUAL (%)
90.082,00
6,00% NETBOOK
5,71%
105,00%
3.850,00
1,22% NOTEBOOK
1,16%
105,00%
27.906,24
13,65% NOTEBOOK
13,00%
105,00%
Fuente: MINISTERIO DE EDUCACION 2013

La Demanda Potencial del proyecto toma en cuenta a la población de estudiantes
de primer curso de primaria y secundaria y docentes (que no recibieron
computadoras) a ser beneficiados por el proyecto. En función a los objetivos que
persigue el proyecto se definió dos tipos de equipos de computación, el primero
adecuado para estudiantes y el segundo para profesores.

Se determinó la cantidad de equipos que deben producirse en función a la
demanda actual y tomando en cuenta algunos aspectos adicionales como ser:
equipos de reposición en caso de fallas y cobertura de garantía, flexibilidad de la
producción, posibilidad de venta de los equipos, etc. con los resultados obtenidos,
el nivel de producción para el primer año del proyecto es de 95.487 equipos para
estudiantes, 3.897 equipos para docentes y 27.906 para el público en general.

El análisis y evaluación comparativa de localización para la planta de ensamblaje,
tomando en cuenta aspectos como ser, la ubicación, la accesibilidad, la
disponibilidad de accesos físicos, los servicios básicos, el acceso vehicular y los
derechos propietarios; produjo como resultado que la localización adecuada para
la implementación del proyecto es el parque industrial de Kallutaca en el municipio
de Laja.
Etapas del proyecto
Debido al tiempo requerido para la construcción de la obra en las instalaciones del
Parque Industrial de Kallutaca, se prevé montar una planta provisional de subproceso SKD
en las instalaciones industriales de la ex fabrica textil “TEXTURBOL”, para cubrir los
primeros 130.000 equipos de computación.
La adecuación, puesta en marcha, transferencia intelectual y tecnológica para la operación
de la planta será hecha por la empresa que gane la licitación, la misma que una vez
concluida la construcción de la planta de Kallutaca hará el traslado y el montaje de la línea
de subproceso provisional SKDi y el montaje y puesta en marcha de la línea CKDii.
LOCALIZACION DEL PROYECTO:

La Planta estará ubicada en el Parque Industrial de Kallutaca, en el Municipio de
Laja, Provincia Los Andes 2da Sección, del departamento de La Paz en el Estado
Plurinacional de Bolivia.

El predio cuenta con una superficie total de 10.000m2 y tiene las siguientes
características generales:
o Nivel freático : Variable, oscila entre 0,2m y 1m
o Tipo de suelo: GRAVA ARCILLOSA , GRAVA LIMOSA
o Fatiga admisible: Oscila entre 1,05 y 1,54 kg/cm2
o Altura 3.960 m.s.n.m.

La Planta Provisional estará ubicada instalaciones de la ex fábrica de TEXTURBOL,
en la ciudad de El Alto, departamento de La Paz en el Estado Plurinacional de
Bolivia.
.
PROCESO PRODUCTIVO
El proceso productivo de la planta se denomina CKD, el mismo está compuesto por los
siguientes sub-procesos principales:
 Sub-Proceso de almacenaje (Piezas y Partes, Producto terminado), comprende la
recepción de piezas y partes, verificación de la calidad y clasificación.
 Sub-Proceso de ensamblaje SMT (Tecnología de Montaje Superficial) automatizado
que consiste en ensamblar la Tarjeta Madre, la misma servirá como un
componente de las partes que ingresan al sub-proceso SKD.
 Sub-Proceso de ensamblaje SKDsemi automático que comprende desde la
selección de piezas y partes hasta el almacenamiento de los productos terminados.
ADECUACIÓN PLANTA PROVISIONAL TEXTURBOL .
CONSIDERACIONES PARA EL ACONDICIONAMIENTO DE LAS
PROVISIONALES PARA LA O LAS LÍNEAS DE ENSAMBLAJE SKD
INSTALACIONES
Se debe contar con instalaciones adecuadas para la instalación y producción provisional
de la o las líneas de ensamblaje de acuerdo a los requemientos del proveedor.
Se debe contemplar como mínimo:
Muro de ladrillo 6H e=0,12 m dosif. 1:5
Barnizado de ladrillo visto
Emboquillado de cemento mort 1:3
Retiro de estructura metálica
Reparación de cubierta de calamina c/sellado cinta multiseal
Puerta metálica de plancha de 1/8"
Revoque interior con estuco
Prov. Y coloc. de vidrios transparentes dobles
Colocación de piso antiestático
Instalación eléctrica puntos de luminaria
Instalación eléctrica puntos de tomacorriente
Prov. E inst de tubos fluorescentes
Prov. E inst. de tomacorrientes
Prov. Y coloc. De interruptores
Demolición de muro de ladrillo
Demolición de revoque de cal-cemento-arena
Demolición de muro de mampostería de piedra
Prov. Y coloc. de vidrio catedral
Desate de puerta
Movimiento de maquinaria
Tapa de HºAº para cámara (1x0,5x1)
Quitar plastoformo de cielo
Pintura anticorrosiva
Remoción de alfombra
Piso de alfombra tapizón
Limpieza general
Emboquillado de cemento mort 1:3
Griferia para lavamanos
Griferia para urinario
Cubierta de calamina no incluye maderamen
Desate de cubierta de calamina
Prov y coloc de calamina plástica para estructura metálica
Retiro de escombros c/ carguio
Carpeta de hºsº e=4 cm s/contrapiso
Prov. Y coloc. Lavamanos
Prov. Y coloc. de Inodoro
Revestimiento de azulejo blanco e=1 cm incl. Revoque
Prov. Y coloc de espejos
Pintura al oleo sobre muros
Prov. Y coloc de Duchas
Reparación de canaletas y bajantes
Prov. Y coloc. De canaleta de calamina Nº 28
Bajante de calamina de 4"
Cumbrera de calamina plana
Chapas exteriores
Campana para cocina
Hormigón armado para rampa
Pintura latex interiores
Paneles Drywall
Revisión instalación eléctrica
Revisión Instalación sanitaria
Otros adicionales que la empresa consultora considere.
SEGURO DE CALIDAD Y CONTROL DE CALIDAD DE LA OBRA
CONTROL DE CALIDAD: El proponente deberá proporcionar una lista con las actividades a
llevar a cabo para el control de la calidad de la prestación.
El proponente deberá dar detalles de los ensayos y pruebas de control de calidad que
debe llevar a cabo a garantizar el cumplimiento de las especificaciones para el suministro
de equipo indicado en la contratación directa.
Documentación
El Proponente deberá proporcionar toda la documentación siguiente:
Certificación de Materiales.
Protocolos de pruebas realizadas.
Calibraciones certificadas.
Certificados de conformidad de equipos.
SEGURIDAD INDUSTRIAL, SALUD OCUPACIONAL Y MEDIO AMBIENTE
Es responsabilidad del Proponente:
Proporcionar los equipos y / o equipo que cumpla con las normas y estándares
internacionales, de seguridad industrial, salud ocupacional y medio ambiente.
Es responsabilidad del Proponente comunicar a todos los temas concernientes a seguridad
industrial, normas de salud ocupacional y medio ambiente relacionados con la provisión
de equipos especializados.
Proporcionar los manuales de seguridad industrial, salud ocupacional y medio ambiente
de cada equipo y/o componente de esta provisión.
Proporcionar una descripción de los principales riesgos ocupacionales y ambientales que
podría generar el equipo (como parte del análisis de seguridad para el diseño de equipos).
El Control y Monitoreo provisto por el Proponente deberá tener un seguro contra
accidentes. Durante su permanencia en las instalaciones de la planta debe cumplir con las
normas vigentes de "Seguridad y salud" (SYSO).
Cumplir con las recomendaciones establecidas en el estudio de Evaluación de Impacto
Ambiental (EEIA).
PROVISIÓN DE PIEZAS Y PARTES
El Contratante se reserva el derecho de aprobar al proveedor de los kits para ensamblaje
de equipos de computacion propuesto por el Proponente.
Si el Proponente desea utilizar un proveedor alternativo, esta alternativa será objeto de
aprobación por parte del Contratante.
Para el aprovisionamiento de las piezas y partes, el proponente deberá presentar
mínimamente lo especificado a continuación:
Se compraran las piezas y partes de acuerdo a la lista de materiales de los equipos
propuestos.
Determinar volúmenes de compra de acuerdo a la planificación y programación de la
producción.
Identificacion del lugar de origen de las piezas y partes, el fabricante y el vendedor.
Determinar las formas y cronograma de pagos.
Cronograma de provisión de piezas y partes.
El proponente deberá especificar las reglas o normas que se basan para la provisión.
Tiempos de transporte.
Tiempos de importación.
Tiempos de entrega.
Procesos de nacionalización.
Identificación de costos CIP.
Cobertura de la Garantía contra defectos de fabricación de los kits de ensamblaje.
Reemplazo ó Reposición de partes o piezas dañadas o con defectos.
SUB-PROCESO DE ENSAMBLAJE SKD (PLANTA PROVISIONAL
TEXTURBOL)
A continuación se esquematiza el sub-proceso de ensamblaje SKD, posteriormente
sedesglosará con detalle cada uno de los procedimientos enumerados:
SUBPROCESO SKD
PROCEDIMIENTO
DESCRIPCIÓN DEL PROCEDIMIENTO
1
SELECCIÓN DE PIEZAS PARA ARMADO
2
PREPARACIÓN DE MATERIALES PARA LA DISTRIBUCIÓN
3
DISTRIBUCIÓN DE MATERIAS PRIMAS AL PROCESO DE ENSAMBLAJE
4
IDENTIFICACIÓN DE EQUIPOS Y ASIGNACIÓN DE NÚMEROS DE SERIE
5
MONTAJE DE PIEZAS
6
PRUEBAS DE ESTRÉS
7
PRUEBAS DE FUNCIONAMIENTO
8
REGISTRO EMPAQUE Y EMBALAJE
9
PRUEBAS DE CALIDAD
10
ALMACENAMIENTO DE PRODUCTOS TERMINADOS
11
REPROCESO
Fuente: Elaborado con información proporcionada por las empresas ensambladoras de Argentina
SELECCIÓN DE PIEZAS PARA ARMADO
Consiste en elegir las piezas y partes de acuerdo al plan de producción.
La preparación de los componentes detallados es responsabilidad del Encargado de
Despacho de materias primas, esta actividad debe tener la aprobación del Jefe de
almacenes, estos materiales una vez alistados van al área de preparación de materiales.

Se debe realizar la selección del material con anticipación para evitar
contratiempos en la entrega y perjudicar la continuidad de producción.

En base al tipo de equipo realizar un listado de componentes modelo.

Se debe continuar con el proceso de trazabilidad de los componentes y productos,
se debe incluir una serialización a los componentes ( puede ser la del fabricante o
una serialización propia)

Los principales componentes a serializar son: Procesador, Memorias, Discos,
Barebone, Mother Board.

Existen dos formas de asociación de componentes a los equipos con su
correspondiente serialización: 1. Todas asociadas desde el inicio de producción
(Mayormente utilizada en Desktop, bajo volumen de producción y alto mix,
ensamblaje en celda). 2. Los componentes se asocian en el proceso (Mayormente
utilizado en líneas de ensamblaje con alto volumen de producción, bajo mix de
producción)

Se debe realizar el ensamblaje por lotes, por lo cual se debe definir el tamaño de
lote con anticipación a la selección del material.
A continuación se presenta el flujograma para la selección de materiales para que esta sea
pasada al área de preparación de materiales:
SELECCIÓN DE MATERIALES
Fuente: Elaboración consultora MATESFA
PREPARACIÓN DEL MATERIALES PARA LA DISTRIBUCIÓN
De acuerdo
a la finalidad de los equipos y la funcionalidad de los mismos, se tiene la
propuesta de ensamblaje para notebooks y netbooks, en una primera fase, existiendo la
posibilidad de diversificar la producción mediante el ensamblaje de tablets, celulares y
otros productos electrónicos.
El proceso de preparación empieza con una orden de producción. Cada uno de los
distintos dispositivos y partes son seleccionados y retirados del almacén de materia prima,
por el personal encargado, para luego ser depositados en cajas según su clase y
especificación, los módulos de memorias RAM se depositan en bandejas con divisiones
para cada uno de los módulos, las unidades de discos duros con sus respectivos estuches
antiestática depositados en un recipiente apilados uno al lado de otro, los coolers se los
prepara en una bandeja lo suficientemente amplia, las tarjetas madre en sus respectivas
bolsas antiestáticas apilados en una bandeja de plástico, el resto de los dispositivos con
componentes que contengan dispositivos electrónicos se almacenaran en sus bolsas
antiestática. Las baterías se apilan en una bandeja, los tornillos y cintas adhesivas en
bandejas distintas. En esta área de preparación de materiales también se tiene que
realizar la clonación del disco duro, este proceso consiste en cargar al disco duro toda la
información que se requiere, es decir, el software que llevara el equipo, los programas
predeterminados y el software respectivo para el control de calidad y la prueba de los
equipos.
Éste material es entregado al responsable de preparación de materiales, para después ser
transportado al área de ensamblado.
El proceso de preparación de material se resume en el siguiente flujo:
PROCESO DE PREPARACIÓN DE MATERIAL
También debemos considerar en esta etapa la posibilidad de que se realice un preensamble de algunos componentes, esta actividad dependerá del proveedor que se
seleccione, de todas formas a continuación puntualizamos algunas combinaciones de preensamble existentes:

MOTHER BOARD +PROCESADOR+MEMORIA A VECES LA TARJETA WI-FI

PANTALLA+PARLANTES+MICROFONO

CHASIS+TECLADO+TOUCHPAD
La instalación de software es un procedimiento que consiste en cargar el sistema
operativo y todos los programas predeterminados con los cuales vendrá el equipo, esto se
realiza mediante la clonación del disco duro, es decir se realiza una copia del contenido de
un Disco denominado Master que contiene la imagen que deberán contener a su vez
todos los equipos producidos en un determinado lote, una vez que ya se haya clonado el
disco duro este pasa a la clasificación de materiales ya con el resto de materias primas
para que se vaya a ensamblar, esto es responsabilidad de los técnicos del área de
preparación de materiales.
En la gráfica siguiente se muestra el equipo con el cual se realiza la clonación de los discos
duros:
GRÁFICA28: INSTALACIÓN DE SOFTWARE
A continuación se tiene el flujograma correspondiente:
PROCESO DE INSTALACIÓN DE SOFTWARE
Como se mencionó anteriormente el proceso de clonado permite proporcionar copias a
Discos con las siguientes características:

Crear la Imagen del Disco, copiándola de una imagen Master.

Las clonadoras de Discos generalmente vienen con las siguientes capacidades: 10,
12,14,18 discos a la vez.

El proceso puede demorar entre 5 a 45 minutos dependiendo del tamaño de
contenido que se requiera contar, el promedio es de 15 minutos.
DISTRIBUCIÓN DE MATERIALES.
Una vez que se tiene los materiales preparados para la distribución se tiene que clasificar
en carritos transportadores en los cuales se llevará a las líneas de ensamble y se
depositará en las bandejas respectivas que tiene cada puesto de trabajo, esta tarea es
responsabilidad de los técnicos de traslado de materiales, perteneciente al área de
preparación de materiales.
A continuación se detalla el flujograma para la distribución de partes:
GRÁFICO30: PROCESO DE DISTRIBUCIÓN DE MATERIALES.
IDENTIFICACIÓN DE EQUIPOS Y ASIGNACIÓN DE NÚMEROS DE SERIE
En esta área lo que se realiza es la identificación de las partes más importantes del equipo
que se está ensamblando y se les asigna un número de serie, ya que por normas de
calidad, se debe poder identificar con éste número, el origen de las piezas y componentes,
las personas que intervinieron en el ensamblaje de ese producto, la solicitud de
producción que origino el trabajo, entre otras que se vean convenientes para garantizar la
calidad del producto. Esta etapa es la más importante dentro del requerimiento de
Trazabilidad, ya que con esta información, en cualquier momento podremos saber todas
las características del dispositivo entregado a lo largo de su vida útil, permitiendo tomar
medidas adecuadas en caso de fallas del equipo de computación.
Una vez que ya se tenga identificado cada producto se realiza un control de toda la
información llenada y se registra para el almacenamiento y posterior control en la base de
datos.
A continuación se tiene el flujograma que se sigue en la identificación de equipos y
asignación de números de serie:
PROCESO DE IDENTIFICACIÓN DE EQUIPOS
Esta área es responsabilidad del Jefe de Producción quien se encarga de supervisar a los
Técnicos que se encargan de realizar este trabajo, una vez que se haya concluido con el
etiquetado y la revisión respectiva se pasa al área de empaque.
MONTAJE DE PIEZAS
El montaje de piezas es el proceso mediante el cual se emplaza cada pieza en su posición
definitiva dentro de una estructura, en este caso una notebook o una netbook. Esta
actividad se realiza con diferentes equipos de trabajo o distintos tipos de máquinas.
Para la planta ensambladora de equipos de computación, como anteriormente en el
análisis de alternativas de líneas de ensamblaje, se sugiere tener una de tipo de línea de
ensamble, ya que para esta industria es más favorable por la especialización que se busca
en los operarios ya que de esta manera a través de la curva de aprendizaje se tendrá
personal capacitado para tener mayor rapidez a la hora de ensamble.
Ya teniendo definido el tipo de ensamble que va a seguir la industria se pasará a realizar la
distribución de la línea de producción para el ensamble de equipos de computación.
Ya una vez que se tiene el lugar de la línea de ensamble, la cantidad de personas que
vayan a intervenir en el proceso y la tasa de producción que se tenga, se procederá a la
descripción del proceso de montaje de los equipos de computación, para lo cual a través
de una ilustración se describirá a groso modo el proceso de ensamble de los equipos ya
que el proceso es similar para estos dos productos.
PROCESO DE ENSAMBLE DE UNA NOTEBOOK Y UNA NETBOOK
GRÁFICO 33: ENSAMBLE DE UNA LAPTOP O /Y CLASSMATE
Este proceso de ensamble tiene los siguientes pasos que se dan bajo condiciones
controladas tanto para seguridad de las personas que trabajan en dicha área como la
seguridad de los equipos:
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




Los operarios trabajan sobre una base anti estática y acolchada.
Se ensambla base de plástico posterior, se acondiciona para incrustar la batería.
Se inserta la placa madre, se asegura a presión, la misma contiene los módulos
video, puertos USB, memoria, HDMI, energía.
Se instala los siguientes módulos
o Memoria RAM
o Unidad de disco duro
o Unidad óptica (excepto classmate)
o Unidades de audio
Disipador de calor con su respectivo cooler
Se protege con cintas adhesivas a las uniones y contactos para evitar cortocircuitos
de los módulos durante su operación de funcionamiento o falsos contactos.
Se instala la base tapa posterior con tornillos.
Se instala la batería.
Se instala la cubierta de plástico de la batería contornillos

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Se instala display LCD a una base de plástico.
Los cables de comunicación y energía del LCD se inserta a los plugs de la tarjeta
madre y se instala a presión a las bisagras del plástico que contiene a la tarjeta
madre.
Se instala la base inferior del teclado el mismo contiene pad mouse sobre la tarjeta
madre.
Se instala el teclado y se fija a presión.
A continuación en el gráfico se tiene el flujograma que sigue para el ensamble de los
productos con los respectivos materiales que se utilizan para cada producto.
FLUJOGRAMA DE LA OPERACIÓN MONTAJE DE LAPTOP Y CLASSMATE
Fuente: Elaboración Consultora MATESFA
Este paso es supervisado por el Jefe de Producción de la línea de ensamble SKD, junto a
los Supervisores de la línea de ensamble que se ubicarán detrás de la línea de ensamble.
En este proceso solo existen operaciones ya que como se explicó anteriormente este es un
proceso semi -automatizado porque el proceso de trasporte es automático por lo cual no
se realiza ningún control e inspección en este proceso pero si se realiza un control de
calidad al final ya cuando el equipo está totalmente ensamblado.
PRUEBAS DE ESTRÉS
El proceso de calibración tanto de software y hardware, se realizará al final de la línea de
ensamble ya cuando el equipo está completamente armado.
Una vez que se tiene el equipo ensamblado un estante móvil se encarga de recoger los
equipos y se conecta los equipos tanto las baterías como la red y se realiza un testeo y
calibración del software y hardware bajo condiciones extremas (temperatura,
procesamiento, funcionamiento).
En caso de que exista alguna falla y sea detectado en el testeo, un programa se encarga de
indicar cuál es la falla y donde se encuentra la misma, entonces este producto es
registrado y etiquetado como fallado y se entrega al área de reproceso para su posterior
arreglo.
A continuación se presenta el flujograma de calibrado:
PRUEBAS DE ESTRÉS
Este proceso es responsabilidad de las personas técnicas que se encargan de todo el
control y testeo de los productos, bajo la supervisión del Jefe de Producción, una vez que
se prueban los equipos estos son pasados al área de etiquetado.
Algunos aspectos adicionales a puntualizar en esta etapa son los siguientes:
Verificación del firmware y Bios, que sean correctos y estén actualizados.
Verificación básica de que el sistema está corriendo y funcionando / Booteo
Pruebas iniciales a la memoria, disco duro, pruebas mecánicas.
Pruebas extendidas (RUN IN- Estrés de equipos a 24° Celsius de temperatura ) (BURN INestrés de equipos a 38/40° Celsius de temperatura, el tiempo puede variar entre 45 a 90
minutos, dependiendo de los requerimientos del proveedor.
Se deben realizar pruebas funcionales o finales, con el objetivo de probar todos los
periféricos (cámara, teclado, mouse, conectores HDMI. RJ-45, LED, etc) en forma manual,
automática, o semi automática.
PRUEBAS DE FUNCIONAMIENTO
Terminadas las pruebas de estrés, se enciende el equipo y un programa va registrando en
una base de datos el funcionamiento de todos los programas predeterminados y el
sistema operativo, así también verifica el correcto funcionamiento de cada elemento
instalado y ensamblado, este software está instalado ya en la clonación del disco duro, y
sirve precisamente para realizar un control de calidad al equipo.
En caso de que exista alguna falla y sea detectado en el testeo, el programa se encarga de
indicar cuál es la falla y donde se encuentra la misma, entonces este producto es
registrado y etiquetado como fallado y se entrega al área de reproceso para su posterior
arreglo.
DISTRIBUCIÓN DE MATERIALES.
REGISTRO, EMPAQUE Y EMBALAJE
Se realiza la identificación de cada producto que haya pasado las pruebas de calidad, se
etiquetan a los productos terminados y se les asigna un número de serie, ya que por
normas de calidad, se debe poder identificar con éste número, el origen de las piezas y
componentes, las personas que intervinieron en el ensamblaje de ese producto, el tiempo
que se tomó en la producción, las pruebas de calidad que pasó, la solicitud de producción
que origino el trabajo, entre otras que se vean convenientes para garantizar la calidad del
producto. Esta etapa es la más importante dentro del requerimiento de Trazabilidad, ya
que con esta información, en cualquier momento podremos saber todas las características
del dispositivo entregado a lo largo de su vida útil, permitiendo tomar medidas adecuadas
en caso de fallas del equipo de computación.
Una vez que ya se tenga identificado cada producto se realiza un control de toda la
información llenada y se registra para el almacenamiento y posterior control en la base de
datos.
Con el etiquetado correspondiente, el proceso sigue con el empaquetado de los productos
ya para el almacenado de producto terminado para su posterior despacho. Para este
proceso es importante que se tome en cuenta ciertas normas que se tiene para el
empaquetado, esto es importante por lo siguiente:


Empaque adecuado protege la mercancía contenida en el daño durante el
almacenamiento y el transporte.
El embalaje es el primero que el cliente ve y también representa visualmente la
calidad del producto que contiene.
Para la protección del producto es muy importante el empaque en el cual se vaya a
despachar tanto para la protección anti – golpes como la protección ante cargas
electrostáticas, para esto se sugiere tener las siguientes normativas:

El embalaje proporcionará una protección adecuada de los elementos que
contiene para el tránsito seguro para evitar tanto golpes y exista una manipulación
y almacenamiento adecuado.

El paquete deberá diseñarse para contener todas las partes dentro de los confines
del recipiente para facilitar el apilamiento para el almacenamiento y la
manipulación
Para la construcción del empaquetado se debe seguir lo siguiente:

Se recomienda disponer de contenedores utilizados para el envío de artículos
fabricados con cartón corrugado y deberá cumplir con los requisitos de la Regla de
Clasificación Uniforme de carga.

Las juntas de contenedores deberán estar sellados con pegamento (evitar las
grapas) y las solapas superiores de contenedores sellados, ya sea con cinta de
papel reforzado o cinta autoadhesiva.
Para el embalaje se recomienda tener los siguientes cuidados:

Protección de la superficie
 Materiales en contacto con los objetos que se entenderán sin causar la
degradación o de otros efectos nocivos.
 Se debe prevenir de la corrosión y así prevenir la degradación de metales y
materiales susceptibles de corrosión durante las condiciones normales de
almacenamiento.
 Para proteger las piezas metálicas, el uso de las sin sílice antibloqueo en
bolsas de polietileno se recomienda como sílice es un compuesto abrasivo
que se puede remover la chapa durante el tránsito.
 Se recomienda disponer de protección adicional, de manera que las
superficies acabadas o serigrafía no pueden ser dañados por arañazos o
abrasión. Envolver en Masa o bolsa de plástico es eficaz.
La finalidad de almacenar artículos es la prevención de daños en los artículos para lo cual
se recomienda que tenga las siguientes:



Todos los elementos del envase deberán ser seguros y no libre para moverse. Los
artículos no deberán causar daño a otras partes.
Los materiales recomendados para amortiguación son: paquete de burbuja,
kimpack, polietileno o poliuretano o embalaje equivalente
El uso de una cinta fuerte, que evita que las cajas de apertura durante el
transporte debe ser asegurada.
Una vez empaquetado el producto se procede al embalado en pallet para ser almacenado
como producto terminado, para esto se recomienda los siguientes:

Los pallets deberán estar en buenas condiciones, los pallets deberán estar
provistos de una distancia libre mínima de 3,5 pulgadas (89 mm) entre la
plataforma superior e inferior, y una distancia libre mínima de 28 "(711 mm) entre
las plataformas secundarios, a los efectos de la manipulación por gatos de la
plataforma.
• Se prefiere un pallet entrada de cuatro vías. La separación plataforma
superior no debe exceder 3,5 pulgadas (89 mm), la cubierta inferior debe
contener al menos tres placas (1 pulgada por 4 pulgadas de madera mínimo
nominal).


Normas de embalaje: Paletización
•
•
•
•
Los paquetes pueden ser paletizados para dar cabida a equipos de
manipulación.
Los Pallets no excederá de 2.000 libras. (907 Kg) de peso bruto
Las cajas deben ser garantizados a las paletas por medio de correas. Se
recomienda el uso de cornerds carboard de protección para evitar daños a
la caja.
Retractilado: cajas paletizadas son encogido a nuevos contenidos seguros
se etiqueta con información de envío y seguimiento.
•
Todo este proceso y normativas son controlados por el encargado de empaquetado y
embalado bajo la supervisión del Jefe de producción y la ayuda de todo el equipo que
trabaja en el área.
PRUEBAS DE CALIDAD
Una vez que se tiene ya los equipos registrados, etiquetados, empaquetados y embalados,
de un lote de producción se obtendrá mediante un muestreo los productos que serán
objeto de control de calidad, este proceso está a cargo del departamento de control de
calidad.
El proceso consiste en el desempaque de todo el producto y la verificación del
funcionamiento de los siguientes componentes:





Audio (se prueba con audífonos).
Red (se conecta un router para la verificación de un correcto funcionamiento)
CD-DVD se comprueba su funcionamiento / excepto classmate
VGA se conecta aun monitor VGA
HDMI se conecta a una pantalla de TV o PC de alta definición
Los productos que no pasen la prueba serán etiquetados con sus respectivas fallas de
pruebas para que sean enviados al departamento técnico y puedan ser atendidas las fallas
que presenten.
A continuación se muestra el flujogramadel control de calidad:
CONTROL DE CALIDAD
ALMACÉN DE PRODUCTOS TERMINADOS
Los productos terminados se almacenarán de forma ordenada en estantería. Existen dos
parámetros muy importantes que son la humedad, si es muy alta puede resultar la
aparición de hongos en las cajas del producto y dañar al mismo, es recomendable un 35%
de humedad relativa en el ambiente y finalmente un rango de temperatura de 18 a 21
grados Celcius.
Los productos serán almacenados de forma ordenada en estantería. Serán identificados
por lote producción y tipo de producto.
La gestión del almacén de productos terminados, será responsabilidad del encargado del
almacén de dicha sección. Tendrá el apoyo de obreros y el de un software de gestión de
almacenes.
La capacidad del almacén de productos terminados, está pensada en un trimestre de
producción. Por las siguientes razones:



Es la primera experiencia en la implementación de una ensambladora de
computadoras a nivel industrial y la distribución de los equipos se hará
principalmente en zonas rurales.
En caso de que la planificación de distribución de productos tenga contratiempos,
la planta tiene la capacidad de mantener los productos en su almacén hasta que se
regularicen los envíos.
Si la dirección ve por conveniente ampliar la producción de la planta, el almacén
está en condiciones de guardar esta producción para su posterior distribución.
REPROCESO.
En caso de que los productos seleccionados por muestreo no pasen el control de calidad
se realizará un control de todo el lote al cual pertenezca para identificar defectos, todo el
lote es mandado al área de reproceso que se encargará de realizar la revisión del producto
para que se evite productos defectuosos.
Los productos identificados con alguna falla y/o defecto serán sometidos para diagnóstico
y/o reparación.
A continuación se tiene el diagrama de flujo del sub-proceso SKD
SUBPROCESO DE ENSAMBLAJE SKD
Equipos a ensamblarse
Se ha determinado en una primera instancia ensamblar dos tipos de equipos:



Equipos de computación portátiles personales ultralivianos diseñados para
estudiantes: 95.500 unidades el primer año.
Equipos de computación portátiles personales (notebook) para profesores: 4.000
unidades el primer año.
Equipos de computación para el público en general (mínimamente tres productos):
28.000 unidades el primer año.
Capacidad de producción
La Planta Ensambladora deberá tener una capacidad de producción aproximada de
200.000 equipos anuales; sin embargo, se deberá considerar en el diseño la ampliación de
la producción de acuerdo a necesidades futuras.
NIVELES DE ENSAMBLAJE
Para nuestro caso se determinó el proceso por líneas de ensamblaje, es necesario indicar
los niveles de ensamblaje que está en función a la magnitud o porcentaje de ensamblaje
del producto final.
a) Nivel de Aumento (AUGMENTATION): El sistema completo es enviado por el ODM,
requerimiento más bajo de capacidad y capacitación, es el nivel preferido por el
ODM.
b)Nivel SKD KIT SEMI ENSAMBLADOS (SEMI KNOCKDOWN KIT): Sub ensamblaje de los
principales componentes, el ODM proporciona Kits de ensamblaje, requiere la
capacidad y capacitación en integración de sistemas, es un sistema de mayor costo
c) Nivel CKD KIT PARA ENSAMBLAJE (COMPLETE KNOCKDOW KIT): El ÓDM provee
componentes de sub ensamblaje además de un kit de partes y componentes para
el ensamblaje de Tarjetas madre o memorias. Se necesita alto tiempo y un costo
elevado para su implementación.
d)Full System: Es el mayor nivel de ensamblaje, donde absolutamente todos los
componentes vienen desarmados, incluyendo tarjetas madre, memorias, baterías,
pantallas, etc. Se necesita mucho tiempo y experiencia para llegar a este nivel de
ensamblaje, en el largo plazo puede ser el más beneficioso por los costos bajos que
se pueden alcanzar.
Por otro lado, si existe un costo mayor en la adquisición de las partes por tener estos
compones ya acoplados.
Esta relación es representada en la siguiente gráfica:
GRAFICO 22:RELACIÓN ENTRE PERSONAL, PIEZAS Y PARTES, TIEMPO DE ENSAMBLAJE
Fuente: Elaborado por información proporcionada por empresas ensambladoras argentinas
PROCESO DE ENSAMBLAJE
Completo de ensamblaje que se realizará en la planta es el denominado CKD el cual
comprende el sub-proceso de ensamblaje SMT y SKD
PROCESO DE ENSAMBLAJE CKD (PLANTA KALLUTACA )
A continuación se presenta el flujo general del proceso de ensamblaje CKD (planta
kallutaca), desde la compra de piezas y partes hasta la entrega del producto final.
GRAFICO 19: FLUJO GENERAL DE LA PLANTA ENSAMBLADORA
Fuente: Elaboración consultora MATESFA.
EJEMPLO DE LAYOUT DE ENSAMBLE CKD
A continuación se muestra un cálculo proporcionado por el proveedor MACON para la
producción de tarjetas madre donde se puede apreciar que la última opción sería la
adecuada ya que permite la producción de 36.230 tarjetas dobles al mes, lo cual nos
proporciona como resultado 72.460 tarjetas simples al mes.
Un ejemplo del layout de la línea de montaje SMT (Tecnología de montaje superficial) con
todos los componentes, tomando en cuenta la producción de solo una cara de la tarjeta
madre, en el proyecto, proponemos 2 líneas de montaje SMT con el objetivo de ensamblar
las dos caras en una sola corrida de producción, a continuación se ilustra los componentes
de dicha línea y finalmente se presenta un consolidado del LAYOUT GENERAL DE LA
PLANTA:
SUB-PROCESO DE ENSAMBLAJE SMT
La base principal para el modelo SMT es el ensamblaje de Tarjetas Madre utilizando líneas
denominadas SMT (surface mount technology) Tecnología de Montaje Superficial, son
máquinas robóticas de alta velocidad y alta precisión que colocan una amplia gama de
componentes electrónicos, como condensadores, resistencias, circuitos integrados en los
circuitos impresos, que son a su vez utilizados en computadoras, equipos de
telecomunicaciones, productos electrónicos de consumo, equipos industriales,
instrumentos médicos, sistemas para la automoción , sistemas militares y de la ingeniería
aeroespacial.
Estos sistemas suelen utilizar ventosas neumáticas, que se adjunta a un dispositivo plotter
para permitir a la cabeza de la boquilla manipular con precisión en tres dimensiones.
Además, cada boquilla se puede girar de forma independiente.
Los componentes de montaje superficial se colocan a lo largo de la cara frontal de la
máquina (y muchas veces la espalda). La mayoría de los componentes se suministran en
papel o cinta de plástico, en rollos de cinta que se cargan en alimentadores montados en
la máquina. Circuitos integrados más grandes (ICs) a veces se suministran dispuestos en
bandejas que se apilan en un compartimento. Más comúnmente ICs serán proporcionados
en las cintas en lugar de bandejas o palos. Las mejoras en la tecnología de alimentación
significan que el formato de cinta se está convirtiendo en el método preferido de la
presentación de las piezas en una máquina de SMT.
A través de la mitad de la máquina hay una cinta transportadora, a lo largo de la cual viaja
laPlaca Base de Circuito (PBC) en blanco, y una abrazadera de circuito impreso en el centro
de la máquina. La PBC se sujeta, y las boquillas recogen los componentes individuales de
los alimentadores / bandejas, que gira en la orientación correcta y luego los colocan en las
almohadillas correspondientes en la PBC con máquinas gama de alta precisión. Pueden
tener múltiples transportadores para producir múltiples o diferentes tipos de productos
simultáneamente.
A medida que se colocan las piezas en cada lado de la cinta transportadora de la PBC, esta
es fotografiada desde abajo. Su silueta se inspecciona para ver si está dañada o no y los
errores de registro inevitables en la recogida se miden y compensan cuando se coloca la
pieza.Algunas máquinas tienen estos sistemas ópticos en el brazo del robot y se pueden
llevar a cabo los cálculos ópticos sin perder tiempo, lo que se consigue un factor de
reducción de potencia inferior. Los sistemas ópticos de gama alta montados en las cabezas
también se pueden utilizar para capturar los detalles de los componentes de tipo no
estándar y guardarlos en la base de datos para uso futuro. Además de esto, el software
avanzado está disponible para el control de la producción y la base de datos de
interconexión - de la planta de producción a la de la cadena de suministro - en tiempo
real.
Una cámara por separado en el pick-and-place fotografía las marcas de referencia en la
PBC para medir su posición en la cinta transportadora con precisión. Dos marcas de
referencia, medida en dos dimensiones cada uno, por lo general colocado en diagonal,
permiten la orientación de la PBC y la expansión térmica se miden y compensan así.
Algunas máquinas también son capaces de medir la cizalladura del circuito impreso
mediante la medición de una tercera marca fiducial en la PBC.
Los componentes se pueden adherir temporalmente a la PCB con la misma pasta de
soldadura húmeda, o mediante el uso de pequeñas gotas de un adhesivo separado,
aplicados por una máquina de dispensación de pegamento.
Es importante mencionar que las líneas de ensamblaje SMT, pueden producir Tarjetas
Madre, memorias, Tarjetas Wi- Fi, Cargadores de batería, etc. Los tipos de Tarjeta Madre
se dividen en Desktop, Mobile (Netbook, laptop, Classmate PC), Servidores, Ultra Book,
Tablets, etc.. Dependiendo del producto variarán: El tamaño dela PBC, (Printed Circuit
Board) Circuito impreso, la cantidad de componentes, el grosor del PBC, tamaño y forma
de los componentes entre otros.
A continuación se realiza un detalle el sub-proceso empleado en la línea de ensamble
SMT:
SUB-PROCESO SMT
PROCEDIMIENTO
DESCRIPCIÓN DEL PROCEDIMIENTO
1
PROGRAMACIÓN DE LA LÍNEA
2
SELECCIÓN DE PIEZAS (KITEO DE MATERIAL)
3
CARGA DE LA LÍNEA SMT (LOADER)
4
IMPRESIÓN DE PASTA (PASTE PRINT)
5
INSPECCIÓN ÓPTICA AUTOMATIZADA DE PASTA DE SOLDAR (AOI)
6
PUESTA DE COMPONENTES (COMPONENTE PLACEMENT)
7
INSPECCIÓN VISUAL
8
HORNEADO
9
INSPECCIÓNÓPTICA AUTOMATIZADA (AOI)
10
SISTEMA DE APLICACIÓN AUTOMÁTICA DE PEGAMENTO
11
HORNEADO UV
12
VOLTEO (FLIP)
13
DEPANELIZADO DE TARJETAS MADRE
14
PRUEBA DE CIRCUITOS (ICT)
15
PRUEBA FUNCIONAL (FUNTIONAL TEST)
16
EMBALAJE (PACKING)
Fuente: Elaborado con información proporcionada por las empresas ensambladoras de Argentina
1. Programación de la línea.La línea será programada de acuerdo al tipo de tarjeta
madre a ser producida.
2. Selección de piezas (Kiteo de Material).De acuerdo al plan de producción, los
materiales son retirados de almacenes, preparados para su integración final, que
incluye el material específico y suficiente para el inicio de operaciones.
3. Carga de la línea SMT.Se carga la máquina de Tecnología de Montaje Superficial
(SMT) con todas las piezas y partes necesarias para el montaje correcto de la
tarjeta madre.
4. Impresión de pasta (Printer). Una vez que se inserta la Placa Base de Circuito (PBC)
se dosifica la pasta de soldar (libre de plomo) de acuerdo al diseño, mediante una
plantilla (Stencil).
5. Inspección Óptica Automatizada de pasta de Soldar (SPI).Una vez que la pasta de
soldar se encuentra sobre la tarjeta, se realiza un control automático para verificar
volúmenes, presencia, ausencia y desviación de la misma.
6. Puesta de componentes.En esta etapa se procede con la colocación de la cantidad
de componentes detallados anteriormente en la PBC.
7. Inspección visual.Esta inspección se realiza con el fin de verificar visualmente el
despliegue de componentes. Adicionalmente se realizan correcciones a las piezas
que no se encuentran en posición correcta.
8. Horneado. La PBC se introduce en el horno con el fin de fijar los componentes
electrónicos, para luego solidificar definitivamente la pasta mediante
enfriamiento.
9. Inspección Óptica Automatizada (AOI). Una vez fuera del horno se verifica
automáticamente las piezas, los componentes, la placa, la soldadura y puentes.
10. Sistema de aplicación automática de pegamento. Consiste en reforzar con
pegamento los componentes susceptibles de movimiento, como son los
componentes de tipo BGA.
11. Horneado UV. Para activar el pegamento en base a rayos Ultra Violeta.
12. Volteo (FLIP). Se voltea la tarjeta madre para iniciar la impresión de la otra cara.
13. Depanelizado de Tarjetas Madres. De acuerdo al diseño de la tarjeta se procede a
cortar la PBC.
14. Prueba de circuitos (ICT). Prueba eléctrica de cortos y abiertos en los circuitos de
la tarjeta madre.
15. Prueba funcional.Se conectan todos los periféricos a la tarjeta madre (mouse,
pantalla, memorias, etc.) para probar su funcionamiento, es decir que se simula
una máquina terminada.
16. Embalaje. Una vez realizadas las pruebas de control de calidad, se procede con el
empaque de la tarjeta madre. Las condiciones de empacado y almacenamiento
varían en función al tiempo en que serán utilizadas en procesos posteriores.
A continuación se presenta un flujo general del sub-proceso de ensamblado SMT.
GRAFICO 23:FLUJO ENSAMBLADO SMT (TARJETA MADRE)
MAQUINARIA Y EQUIPAMIENTO EN LINEA DE ENSAMBLAJE SMT
Una vez realizada la descripción del proceso de ensamblaje mediante líneas SMT, es muy
importante e ilustrativo incluir algunos gráficos que dan muestra del equipamiento
utilizado en dicho proceso:
GRÁFICO 25: EQUIPAMIENTO UTILIZADO EN LINEA DE ENSAMBLAJE SMT
CAPACITACIÓN, TRANSFERENCIA INTELECTUAL Y TECNOLÓGICA.
La capacitación del personal será realizada por la empresa consultora, bajo un programa
de capacitación, la misma que será teórica y práctica, técnica y operativa, en incluirá los
procesos, montaje y equipamiento de la planta ensambladora, tanto en el país de
fabricación de la maquinaria, como en Bolivia.
PROVISIÓN DE PIEZAS Y PARTES
El aprovisionamiento de las piezas y partes debe realizarse por lotes de acuerdo al plan de
producción, quedando la propuesta técnica y las condiciones de abastecimiento a cargo
de la empresa consultora.
PLAZOS DE EJECUCIÓN
Los plazos de ejecución definidos para la implementación de las plantas ensambladoras
son los siguientes.


Planta provisional (Ex Texturbol): 11 meses calendario.
Planta ensambladora en el Parque Industrial de Kallutaca: 15 meses calendario.
iSemi – ensamblado (Simple Knock Down por sus sigla en inglés)
ii Completamente desarmado (Complete Knock Down) por sus sigla en inglés)

Descargar - Ministerio de Desarrollo Productivo y Economía Plural

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