3Razones para participar en el 13° Foro Latinoamericano de

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3Razones para participar en el 13° Foro Latinoamericano de
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Razones para participar en el
13° Foro Latinoamericano de
Liderazgo en Infraestructura
CONSTRUYA SU NEGOCIO
EN UN MERCADO
DINÁMICO DE LA
INFRAESTRUCTURA
Obtenga acceso a más de 500 líderes
de alto nivel de la infraestructura de
toda América Latina y el mundo:
representantes de empresas de los
sectores de la ingeniería, construcción
y tecnología; a inversionistas,
financieros, responsables de la toma
de decisiones del sector público,
bancos multilaterales y promotores de
proyectos de infraestructura.
Únase a CG/LA Infrastructure Inc. en el 13° Foro
Latinoamericano de Liderazgo en Infraestructura en
Antigua, Guatemala, del 9 al 11° de junio de 2015.
SUS REDES CON LOS LÍDERES
2 CONSTRUYA
CLAVES DE LA INDUSTRIA
El Foro de Liderazgo es altamente interactivo. A través del Sistema de
Reuniones Privadas de CG/LA, nos encargamos de garantizarle su
puesto en la mesa de las personas indicadas para hacer crecer sus
negocios y ganar contratos.. Conéctese con los delegados del Foro
con anterioridad en nuestra plataforma mundial de proyectos, GViP.
3 CONSTRUYA SU ESTRATEGIA
Reúnase con promotores de infraestructura exitosos y con los CEOs
de las empresas más exitosas en la region.. Observe a dónde se
dirige el mercado, comprenda cómo los demás solucionan problemas
difíciles y comparta ideas con este comunidad de la industria, y con
potenciales clientes y compañeros.
Ármese con información detallada y las tendencias de la industria para
gestionar de manera exitosa sus intereses en infraestructura, a través
de talleres protagonizados por los proyectos del Informe de los Top
100 Proyectos Estratégicos de América Latina 2015. ¡Reclame su
copia hoy mismo!
ANADIE se enorgullece de ser Socio de Apoyo del 13° Foro Latinoamericano
de Liderazgo en Infraestructura. Lo invitamos a participar en el Foro, y recibir
un 10% de descuento en el momento en que se Inscriba en línea, utilizando
el código de descuento LALF13ANADIE10.
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