Bajar temario. - Espinher Electroingeniería, SA de CV

Transcripción

Bajar temario. - Espinher Electroingeniería, SA de CV
espinher electroingenieria, S.A. de C.V.
Temario del curso Diseño, fabricación y ensamble de circuitos impresos con Elementos de montaje superficial SMT (32 horas). 1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
8.
9.
Estándares y aplicaciones. Dibujo asistido por computadora. 2.1. Protel 99. 2.2. Protel DXP. 2.3. Altium DXP. 2.4. Altium Designer 9. Proyectos y documentos. 3.1. Documento esquemático. 3.2. Documento PCB. 3.3. Documento de proyecto. 3.4. Documento de librería de esquemático. 3.5. Documento de librería de PCB. 3.6. Documento de librería 3D. Diseño de circuitos en esquemático. 4.1. Librería estándar de dispositivos. 4.2. Librería estándar de conectores Diseño de circuito impreso una capa. 5.1. Reglas comunes según manufactura. 5.2. Máximos y mínimos. 5.3. Estrategias de posición de componentes. 5.4. Creación de jumpers. Manufactura sencilla de PCB. 6.1. Creación de archivo PDF. 6.2. Configuración de capas. 6.3. Técnicas de impresión. Creación y edición de librerías. 7.1. Esquemático o simbólico. 7.2. Impreso o footprint. 7.3. Lectura de hoja de datos. Diseño de circuito impreso a dos caras. 8.1. Estrategias de enrutamiento. 8.2. Uso del auto enrutamiento. 8.3. Colocación de componentes de monta.je superficial. 8.4. Combinación de componentes en capa superior y capa inferior. Archivos de fabricación. 9.1. Smart PDF. 9.2. Gerber Files. 9.3. NC Drill Files. 10. Elementos de montaje superficial. 10.1. Elementos de 2 terminales. 10.1.1. Inductores 10.1.2. Capacitores 10.1.3. Resistores. 10.1.4. Diodos. 10.1.5. LED. 10.2. Elementos de 3 terminales. 10.3. Elementos de 5 terminales. 10.4. Elementos de 6 terminales. 10.5. Circuitos integrados SMT 10.6. Microprocesadores SMT 10.7. Manipulación de componentes SMT. 10.8. Selección de componentes SMT. 10.9. ¿Cómo soldar elementos SMT. 10.10.Diseño de circuitos SMT. 10.11.Ensamble de circuitos SMT. 11. Fabricación de circuitos impresos. 11.1. Papel transfer. 11.2. Serigrafía. 11.3. Router 11.4. Manufactura profesional 11.4.1. Cuatro o mas capas. 11.4.2. Encasquillado. 12. Circuitos Impresos de alta velocidad. 12.1. Capacitancias parasitas. 12.2. Inductancias parasitas. 12.3. Línea diferencial. 12.4. Circuitos Impresos de potencia. 12.5. Plano de tierra. 12.6. Interferencia electromagnetica. Horticulutra 305, Col. 20 de Noviembre
Del. Venustiano Carranza, México D.F.
Teléfono 6273 9435
www.espinher.mx

Documentos relacionados